Fabricant de PCB competitiu

MCPCB és l'abreviatura de PCB de nucli metàl·lic, incloent PCB basat en alumini, PCB basat en coure i PCB basat en ferro.

El tauler basat en alumini és el tipus més comú.El material base consisteix en un nucli d'alumini, FR4 estàndard i coure.Compta amb una capa de revestiment tèrmic que dissipa la calor d'una manera altament eficient mentre refreda els components.Actualment, el PCB basat en alumini es considera la solució a l'alta potència.El tauler basat en alumini pot substituir el tauler a base de ceràmica frangible, i l'alumini proporciona resistència i durabilitat a un producte que les bases de ceràmica no poden.

El substrat de coure és un dels substrats metàl·lics més cars i la seva conductivitat tèrmica és moltes vegades millor que la dels substrats d'alumini i els substrats de ferro.És adequat per a la dissipació de calor més eficaç de circuits d'alta freqüència, components en regions amb gran variació d'alta i baixa temperatura i equips de comunicació de precisió.

La capa d'aïllament tèrmic és una de les parts bàsiques del substrat de coure, de manera que el gruix de la làmina de coure és majoritàriament de 35 m-280 m, cosa que pot aconseguir una forta capacitat de transport de corrent.En comparació amb el substrat d'alumini, el substrat de coure pot aconseguir un millor efecte de dissipació de calor, per tal de garantir l'estabilitat del producte.

Estructura de PCB d'alumini

Circuit de capa de coure

La capa de coure del circuit es desenvolupa i es grava per formar un circuit imprès, el substrat d'alumini pot transportar un corrent més alt que el mateix FR-4 gruixut i la mateixa amplada de traça.

Capa aïllant

La capa aïllant és la tecnologia bàsica del substrat d'alumini, que exerceix principalment les funcions d'aïllament i conducció de calor.La capa aïllant del substrat d'alumini és la barrera tèrmica més gran de l'estructura del mòdul de potència.Com millor sigui la conductivitat tèrmica de la capa aïllant, més eficaç serà la difusió de la calor generada durant el funcionament del dispositiu i més baixa serà la temperatura del dispositiu,

Substrat metàl·lic

Quin tipus de metall triarem com a substrat metàl·lic aïllant?

Hem de tenir en compte el coeficient d'expansió tèrmica, la conductivitat tèrmica, la resistència, la duresa, el pes, l'estat de la superfície i el cost del substrat metàl·lic.

Normalment, l'alumini és comparativament més barat que el coure.El material d'alumini disponible és 6061, 5052, 1060, etc.Si hi ha requisits més elevats de conductivitat tèrmica, propietats mecàniques, propietats elèctriques i altres propietats especials, també es poden utilitzar plaques de coure, plaques d'acer inoxidable, plaques de ferro i plaques d'acer al silici.

Aplicació deMCPCB

1. Àudio: entrada, amplificador de sortida, amplificador equilibrat, amplificador d'àudio, amplificador de potència.

2. Font d'alimentació: Regulador de commutació, convertidor DC / AC, regulador SW, etc.

3. Automòbil: Regulador electrònic, encès, controlador d'alimentació, etc.

4. Ordinador: placa CPU, disquetera, dispositius d'alimentació, etc.

5. Mòduls de potència: inversor, relés d'estat sòlid, ponts rectificadors.

6. Llums i il·luminació: llums d'estalvi d'energia, una varietat de llums LED d'estalvi d'energia de colors, il·luminació exterior, il·luminació d'escenari, il·luminació de font