Fabricant competitiu de PCB

Ordena articles Capacitat normal Capacitat especial

recompte de capes

PCB rígid-flex 2-14 2-24
  PCB flexible 1-10 1-12

pissarra

  0,08 +/- 0,03 mm 0,05 +/- 0,03 mm
  Mín. Gruix    
  Màx. Gruix 6 mm 8 mm
  Màx. Mida 485 mm * 1000 mm 485 mm * 1500 mm
Forat i ranura Forat mínim 0,15 mm 0,05 mm
  Forat de ranura mínima 0,6 mm 0,5 mm
  Relació d'aspecte

10:01

12:01

Traça Amplada / espai mínim 0,05 / 0,05 mm 0,025 / 0,025 mm
Tolerància Traça N / S ± 0,03 mm ± 0,02 mm
    (W / S≥0,3mm: ± 10%) (W / S≥0,2 mm: ± 10%)
  Forat a forat ± 0,075 mm ± 0,05 mm
  Dimensió del forat ± 0,075 mm ± 0,05 mm
  Impedància 0 ≤ Valor ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Valor: ± 10% Ω  
Material Especificació de la pel·lícula base PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil  
    ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ  
  Basefilm Proveïdor principal Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex  
  Especificació de Coverlay PI: 2mil 1mil 0,5mil  
  Color LPI Verd / groc / blanc / negre / blau / vermell  
  PI Stiffener T: 25um ~ 250um  
  Reforçador FR4 T: 100um ~ 2000um  
  SUS Stiffener T: 100um ~ 400um  
  AL Stiffener T: 100um ~ 1600um  
  Cinta 3M / Tesa / Nitto  
  Blindatge EMI Pel·lícula de plata / coure / tinta de plata  
Acabat superficial OSP 0,1 - 0,3um  
  HASL Sn: de 5 a 40 h  
  HASL (sense lliures) Sn: de 5 a 40 h  
  ENEPIG Ni: 1,0 - 6,0um  
    Ba: 0,015-0,10um  
    Au: 0,015 - 0,10um  
  Revestiment d'or dur Ni: 1,0 - 6,0um  
    Au: 0,02um - 1um  
  Flash d’or Ni: 1,0 - 6,0um  
    Au: 0,02um - 0,1um  
  ENIG Ni: 1,0 - 6,0um  
    Au: 0,015um - 0,10um  
  Plata per immersió Ag: 0,1 - 0,3um  
  Llautó Sn: de 5 a 35 h  
SMT Tipus Connectors de pas de 0,3 mm  
    Pas de 0,4 mm BGA / QFP / QFN  
    0201 Component