Fabricant de PCB competitiu

Què és una placa de circuit multicapa i quins són els avantatges d'una placa de circuit PCB multicapa?Com el seu nom indica, una placa de circuit multicapa significa que una placa de circuit amb més de dues capes es pot anomenar multicapa.Abans he analitzat què és una placa de circuit de doble cara, i una placa de circuit multicapa té més de dues capes, com ara quatre capes, sis capes, vuitè pis, etc.Per descomptat, alguns dissenys són circuits de tres o cinc capes, també anomenats plaques de circuits PCB multicapa.Més gran que el diagrama de cablejat conductor de la placa de dues capes, les capes estan separades per substrats aïllants.Després d'imprimir cada capa de circuits, cada capa de circuits es superposa prement.Després d'això, s'utilitzen forats per realitzar la conducció entre les línies de cada capa.
L'avantatge de les plaques de circuit PCB multicapa és que les línies es poden distribuir en diverses capes, de manera que es poden dissenyar productes més precisos.O els productes més petits es poden realitzar mitjançant taulers multicapa.Com ara: plaques de circuits de telèfons mòbils, microprojectors, gravadores de veu i altres productes relativament voluminosos.A més, múltiples capes poden augmentar la flexibilitat del disseny, un millor control de la impedància diferencial i la impedància d'un sol extrem i una millor sortida d'algunes freqüències del senyal.
Les plaques de circuit multicapa són un producte inevitable del desenvolupament de la tecnologia electrònica en la direcció d'alta velocitat, multifunció, gran capacitat i petit volum.Amb el desenvolupament continu de la tecnologia electrònica, especialment l'aplicació extensa i en profunditat de circuits integrats a gran escala i ultragran escala, els circuits impresos multicapa es desenvolupen ràpidament en la direcció d'alta densitat, alta precisió i números d'alt nivell. ., Forat cec forat enterrat proporció d'obertura de gruix de placa alta i altres tecnologies per satisfer les necessitats del mercat.
A causa de la necessitat de circuits d'alta velocitat en la indústria informàtica i aeroespacial.Es requereix augmentar encara més la densitat d'embalatge, juntament amb la reducció de la mida dels components separats i el ràpid desenvolupament de la microelectrònica, l'equip electrònic s'està desenvolupant en la direcció de reduir la mida i la qualitat;a causa de la limitació de l'espai disponible, és impossible per a les plaques impreses a una cara i a doble cara S'aconsegueix un nou augment de la densitat de muntatge.Per tant, cal considerar l'ús de més circuits impresos que capes de doble cara.Això crea les condicions per a l'aparició de plaques de circuit multicapa.