Fabricant de PCB competitiu

Des del segle XX fins a principis del segle XXI, la indústria de l'electrònica de plaques de circuit està experimentant el ràpid període de desenvolupament de la tecnologia, la tecnologia electrònica s'ha millorat ràpidament.Com a indústria de plaques de circuit imprès, només amb el seu desenvolupament sincrònic, pot satisfer constantment les necessitats dels clients.Amb el volum petit, lleuger i prim de productes electrònics, la placa de circuit imprès ha desenvolupat un tauler flexible, un tauler flexible rígid, un tauler de circuit de forat cec, etc.

Parlant de forats cegats/enterrats, comencem amb la multicapa tradicional.L'estructura estàndard de la placa de circuit multicapa està formada per un circuit interior i un circuit exterior, i el procés de perforació i metal·lització del forat s'utilitza per aconseguir la funció de connexió interna de cada circuit de capa.Tanmateix, a causa de l'augment de la densitat de la línia, el mode d'embalatge de les peces s'actualitza constantment.Per tal de limitar l'àrea de la placa de circuit i permetre peces de rendiment més i més alt, a més de l'amplada de línia més fina, l'obertura s'ha reduït d'1 mm d'obertura de la presa DIP a 0,6 mm de SMD, i s'ha reduït encara més a menys de 0,4 mm.Tanmateix, la superfície encara estarà ocupada, de manera que es poden generar forats enterrats i forats cecs.La definició de forat enterrat i forat cec és la següent:

Forat enterrat:

El forat passant entre les capes interiors, després de prémer, no es pot veure, de manera que no cal que ocupi la zona exterior, els costats superior i inferior del forat es troben a la capa interior del tauler, és a dir, enterrats a la pissarra

Forat cec:

S'utilitza per a la connexió entre la capa superficial i una o més capes interiors.Un costat del forat es troba a un costat del tauler, i després el forat està connectat a l'interior del tauler.

L'avantatge del tauler de forats encegat i enterrat:

En la tecnologia de forats sense perforació, l'aplicació del forat cec i el forat enterrat pot reduir considerablement la mida del PCB, reduir el nombre de capes, millorar la compatibilitat electromagnètica, augmentar les característiques dels productes electrònics, reduir el cost i també fer el disseny. treballar més senzill i ràpid.En el disseny i processament de PCB tradicionals, el forat passant pot causar molts problemes.En primer lloc, ocupen una gran quantitat d'espai efectiu.En segon lloc, un gran nombre de forats de pas en una zona densa també causen grans obstacles al cablejat de la capa interna de PCB multicapa.Aquests forats de pas ocupen l'espai necessari per al cablejat i travessen densament la superfície de la font d'alimentació i la capa de cable de terra, cosa que destruirà les característiques d'impedància de la capa de cable de terra de la font d'alimentació i provocarà la fallada del cable de terra de la font d'alimentació. capa.I la perforació mecànica convencional serà 20 vegades més gran que l'ús de tecnologia de forats sense perforació.