Fabricant de PCB competitiu

SMT és l'abreviatura de Surface Mounted Technology, la tecnologia i el procés més populars a la indústria del muntatge electrònic.La tecnologia de muntatge superficial del circuit electrònic (SMT) s'anomena tecnologia de muntatge superficial o tecnologia de muntatge superficial.És una mena de tecnologia de muntatge de circuits que instal·la components de muntatge de superfície de plom curt o sense plom (SMC/SMD en xinès) a la superfície de la placa de circuit imprès (PCB) o una altra superfície de substrat, i després solda i s'assembla mitjançant soldadura per reflujo o soldadura per immersió.

En general, els productes electrònics que utilitzem estan fets de PCB més diversos condensadors, resistències i altres components electrònics segons el diagrama de circuits, de manera que tot tipus d'aparells elèctrics necessiten diverses tecnologies de processament de xips SMT per processar.

Els elements bàsics del procés SMT inclouen: serigrafia (o dispensació), muntatge (curat), soldadura per reflujo, neteja, prova i reparació.

1. Serigrafia: la funció de la serigrafia és filtrar la pasta de soldadura o l'adhesiu del pegat al coixinet de soldadura del PCB per preparar-se per a la soldadura dels components.L'equip utilitzat és una màquina de serigrafia (màquina de serigrafia), situada a la part frontal de la línia de producció SMT.

2. Polvorització de cola: deixa caure la cola a la posició fixa de la placa PCB, i la seva funció principal és fixar components a la placa PCB.L'equip utilitzat és la màquina dispensadora, situada a la part davantera de la línia de producció SMT o darrere de l'equip de prova.

3. Muntatge: la seva funció és instal·lar els components del conjunt de superfícies amb precisió a la posició fixa del PCB.L'equip utilitzat és la màquina de col·locació SMT, situada darrere de la màquina d'impressió de pantalla a la línia de producció SMT.

4. Curat: la seva funció és fondre l'adhesiu SMT de manera que els components del muntatge superficial i la placa de PCB es puguin adherir fermament.L'equip utilitzat és un forn de curat, situat a la part posterior de la línia de producció SMT SMT.

5. Soldadura per reflux: la funció de la soldadura per reflujo és fondre la pasta de soldadura, de manera que els components del muntatge de la superfície i la placa de PCB s'enganxin fermament.L'equip utilitzat és un forn de soldadura per reflujo, situat a la línia de producció SMT darrere de la màquina de col·locació SMT.

6. Neteja: la funció és eliminar els residus de soldadura, com ara el flux de la PCB muntada, que és perjudicial per al cos humà.L'equip utilitzat és la màquina de neteja, la posició no es pot fixar, pot estar en línia o no en línia.

7. Detecció: S'utilitza per detectar la qualitat de la soldadura i la qualitat del muntatge del PCB muntat.L'equip utilitzat inclou lupa, microscopi, instrument de prova en línia (TIC), instrument de prova d'agulla voladora, proves òptiques automàtiques (AOI), sistema de proves de raigs X, instrument de prova funcional, etc. La ubicació es pot configurar en el lloc adequat. part de la línia de producció segons els requisits de la inspecció.

8.Reparació: s'utilitza per reelaborar el PCB que s'ha detectat amb avaries.Les eines utilitzades són els soldadors, les estacions de treball de reparació, etc. La configuració és a qualsevol punt de la línia de producció.