Avís sobre la celebració del Seminari sènior d'anàlisi d'aplicacions "Tecnologia i cas pràctic d'anàlisi de fallades de components".
El cinquè Institut d'Electrònica, Ministeri d'Indústria i Tecnologia de la Informació
Empreses i institucions:
Per ajudar els enginyers i els tècnics a dominar les dificultats tècniques i les solucions de l'anàlisi de fallades de components i l'anàlisi de fallades de PCB i PCBA en el menor temps possible;Ajudar al personal rellevant de l'empresa a comprendre i millorar sistemàticament el nivell tècnic rellevant per garantir la validesa i la credibilitat dels resultats de la prova.El Cinquè Institut d'Electrònica del Ministeri d'Indústria i Tecnologia de la Informació (MIIT) es va celebrar simultàniament en línia i fora de línia el novembre de 2020 respectivament:
1. Sincronització online i offline de “Tecnologia d'anàlisi de fallades de components i casos pràctics” Taller sènior d'anàlisi d'aplicacions.
2. Va mantenir els components electrònics PCB i PCBA anàlisi de fallades de fiabilitat tecnologia pràctica anàlisi de casos de sincronització en línia i fora de línia.
3. Sincronització en línia i fora de línia de l'experiment de fiabilitat ambiental i verificació de l'índex de fiabilitat i anàlisi en profunditat de la fallada del producte electrònic.
4. Podem dissenyar cursos i organitzar formació interna per a empreses.
Continguts de la formació:
1. Introducció a l'anàlisi de fallades;
2. Tecnologia d'anàlisi de fallades de components electrònics;
2.1 Procediments bàsics per a l'anàlisi de fallades
2.2 Ruta bàsica d'anàlisi no destructiva
2.3 Ruta bàsica de l'anàlisi semidestructiva
2.4 Camí bàsic de l'anàlisi destructiva
2.5 Tot el procés d'anàlisi de casos d'anàlisi de fallades
2.6 La tecnologia de la física de fallada s'ha d'aplicar en productes des de FA fins a PPA i CA
3. Equips i funcions comunes d'anàlisi de fallades;
4. Principals modes de fallada i mecanisme de fallada inherent dels components electrònics;
5. Anàlisi de fallades dels components electrònics principals, casos clàssics de defectes de material (defectes de xip, defectes de cristall, defectes de la capa de passivació de xip, defectes d'unió, defectes de procés, defectes d'unió de xip, dispositius de RF importats - defectes d'estructura tèrmica, defectes especials, estructura inherent, defectes d'estructura interna, defectes de material; Resistència, capacitat, inductància, díode, triode, MOS, IC, SCR, mòdul de circuit, etc.)
6. Aplicació de la tecnologia de la física de fallades en el disseny de productes
6.1 Casos de fallada causats per un disseny incorrecte del circuit
6.2 Casos de fallada causats per una protecció inadequada de transmissió a llarg termini
6.3 Casos de fallada causats per un ús inadequat dels components
6.4 Casos de fallada causats per defectes de compatibilitat de l'estructura de muntatge i dels materials
6.5 Casos de fracàs d'adaptabilitat ambiental i defectes de disseny del perfil de la missió
6.6 Casos de fallada causats per una concordança inadequada
6.7 Casos de fallada causats per un disseny de tolerància inadequat
6.8 Mecanisme inherent i debilitat inherent a la protecció
6.9 Error causat per la distribució de paràmetres de components
6.10 Casos de FALLA causats per defectes de disseny de PCB
6.11 Es poden fabricar casos de fallada causats per defectes de disseny
Hora de publicació: 03-12-2020